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Schlüsselbranche Laser für die Materialbearbeitung

17.01.2013 | id:820393

Im Folgenden sind exemplarische Marktzahlen aufgeführt (Stand 2011), erzielt mit Laserfertigungstechnik (Laseranlagen und separat in die Märkte gelieferte Laserstrahlquellen). Basis sind repräsentative Eigenerhebungen des Verbandes für Strahlquellen, Laserbearbeitungsanlagen sowie verschiedene Kernkomponenten, hochgerechnet mit Hilfe von Abschätzungen des Beratungsunternehmens Optech Consulting, Taegerwilen (CH).

Beschäftigte: rd. 7.000 am Standort Deutschland (ca. ein Drittel Zuschlag bei Berücksichtigung von Mitarbeitern an Auslandsstandorten erforderlich).

Produktion (erneut ohne Produktionsstätten im Ausland):

Am Standort Deutschland erzielte die Branche einen von Doppelzählungen bereinigten Produktionswert von geschätzten 1,4 Mrd. Euro. Hierbei ist die Tatsache berücksichtigt, dass etwa die Hälfte der gefertigten Strahlquellen in selbstproduzierte Anlagen integriert wird. Das genannte Volumen steht für 20% Anteil am Weltmarkt für Lasersysteme.

Die Einbeziehung von Auslandsstandorten der deutschen Führungsgesellschaften ergäbe für 2011 eine Beaufschlagung von gemeinsam fast 19% (Laser und Laseranlagen), überproportional bedingt durch besonders hohes Fertigungsaufkommen im Strahlquellenbereich.

Hauptexportmärkte 2011 (VDMA-Mitgliedsfirmen*, gemessen am Ausfuhrvolumen aus heimischer Produktion:

  • Laseranlagen: Westeuropa 31%, Sonstiges Asien (Korea, Taiwan, Pacific Rim) 19%, Mittel-/Osteurpa 13%, China 13%, USA 12%, Japan 2% und Sonstige Länder 10%
  • Laser ohne Führungsmaschinen: Westeuropa 28%, China 22%, Sonstiges Asien 18%, USA 16%, Japan 8%, Mittel-/Osteuropa 6% und Sonstige Länder 2%

        *Mitgliedsfirmen: derzeit 32

Unsere Mitglieder sind weltweit anerkannte Lieferanten innovativer Fertigungstechnik für die Bearbeitung von z. B.

  • Metallen
  • Kunststoffen
  • Keramiken, Silizium
  • Glas und vielen anderen nicht-metallischen Werkstoffen

Als Verfahren bieten sich an (exemplarisch, siehe hierzu auch "Einsatz der Lasertechnologie"):

  • Brennschneiden
  • Schweißen
  • Bohren
  • Abtragen
  • Markieren/Beschriften
  • Oberflächenbehandlung (Härten und Schmelzen, Legieren)
  • Lasergestütztes Warmzerspanen und -umformen
  • Thermisches Richten im Bereich der Mikroelektronik und -mechanik
  • Rapid Prototyping (auch Sintern von Keramik) für zeitsparende Bauteilentwicklung

Neben die sogenannten Makroanwendungen treten zunehmend Anlagen für Neuapplikationen im Bereich der Feinstbearbeitung und des Einsatzes der trotz höchster Leistungen durch geringen Wärmeeintrag ausgezeichneten Kurzpulstechnologien (Mikromaterialbearbeitung)!

Bildquelle : Berthold Leibinger Stiftung, Ditzingen

Hein, Gerhard
Hein, Gerhard
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